天鼎检测:电子元器件失效分析,确保电子工业的可靠性和稳定性
电子元器件失效分析是一种技术流程,用于确定电子元器件失效的原因和模式,以提高产品质量和可靠性。天鼎检测的电子元器件失效分析是专业的技术评估服务,专注于诊断电子元器件失效原因,提供解决方案以提升产品可靠性和性能。
服务介绍
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。
失效模式
开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等
主要涉及的检测项目
电测 |
连接性测试、电参数测试、功能测试 |
无损检测 |
射线检测技术( X 射线、γ 射线、中子射线等),工业CT,康普顿背散射成像(CST)技术,超声检测技术(穿透法、脉冲反射法、串列法),红外热波检测技术,声发射检测技术,涡流检测技术,微波检测技术,激光全息检验法等。 |
制样技术 |
①开封技术(机械开封、化学开封、激光开封) ②去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层) ③微区分析技术(FIB、CP) |
显微形貌分析 |
光学显微分析技术、扫描电子显微镜二次电子像技术 |
表面元素分析 |
扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS)、二次离子质谱分析(SIMS) |
无损分析技术 |
X射线透视技术、三维透视技术、反射式扫描声学显微技术(C-SAM) |
失效分析流程
(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?
(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
行业痛点
电子元器件失效分析面临的挑战包括高端特种元器件的研发和生产困难,环保压力增大,市场竞争加剧等问题。此外,还存在原始创新能力不足,共性技术研发与支撑能力不强,高端产品自给率不高等挑战。
服务范围
天鼎检测的服务范围广泛,涵盖了电子元器件失效分析,包括但不限于:
服务对象包括元器件生产商、组装厂、器件代理商以及整机用户。服务内容涉及产品设计、生产、可靠性试验、售后等阶段,为客户提供改进产品设计和工艺的理论依据。
应用领域
天鼎检测的电子元器件失效分析服务广泛应用于以下行业:
电子元器件失效分析广泛应用于集成电路、MEMS、5G通讯技术、汽车电子、轨道交通、智慧医疗等领域。
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关于天鼎
天鼎检测由资深行业人士创建,严格按照ISO/ASTM/ASME/JIS/GB/EN/API等国际标准开展检测/试验/鉴定/评估工作,同时拥有国际一流的腐蚀实验室,获得诸多的国际及国内行业顶级客户的认可。在腐蚀领域,材料失效分析领域,在能源材料的检验检测领域,我们拥有良好的口碑及客户认可。